Specifiche Tecniche

Le memorie non prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto non è indicato nella timings table l'impostazione a 667 Mhz di clock con timings 6-5-5-20 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.85V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.

Il profilo XMP consente di immagazzinare nelle aree di memoria del SPD non occupate dalle informazioni previste dallo standard Jedec, delle impostazioni più “aggressive” per le frequenze e i timings di funzionamento delle memorie stesse, consentendo ai moduli di operare in piena stabilità e specifiche, in termini di frequenza, di clock e di timings di accesso superiori a quelli certificatie dal JEDEC.

Il profilo XMP è utilizzabile su tutte le piattaforme con chipset Intel X38/X48, senza la necessità di dover intervenire manualmente sulle impostazioni del bios per impostare frequenze e timings di funzionamento. Sarà il bios a impostare in maniera automatica le frequenze ed i timings secondo quanto presente nei profili XMP.

I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (8 X 256Mbit X 8=2048MB=2GB).

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.

Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.

Montano i chip Micron D9GTN.

Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.